| 摘要 |
서포트 부재의 물리적·기계적 박리 시에 필요해지는 견고한 접착성을 구비함과 함께, 서포트 부재를 반도체 웨이퍼에 접합하고 있던 접착제 잔사를 세정하기 위한 세정액이 점착제에 묻은 경우에 있어서도, 점착제가 용해되어 반도체 소자를 오염시키는 일이 없으면서, 또한 스텔스 다이싱에 필요한 레이저를 투과하여, 반도체 웨이퍼에 레이저광을 입사시켜 개질층을 형성시켜, 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 개편화할 수 있는 반도체 가공용 점착 테이프를 제공한다. 본 발명의 반도체 가공용 점착 테이프는, 기재 수지 필름의 적어도 한쪽의 면에 방사선 경화성의 점착제층이 형성된 반도체 가공용 점착 테이프이며, 상기 점착제층의 방사선 조사 전에 있어서의 메틸이소부틸케톤에 대한 접촉각이 25.1°내지 60°이며, 상기 기재 수지 필름측으로부터 입사한 파장 1064㎚의 광선의 평행 광선 투과율이 88％ 이상 100％ 미만이다. |
