| 摘要 |
기판 처리 방법은, 상면에 패턴이 형성되어 있는 기판을 기판 유지 유닛에 의해 수평 자세로 유지하는 기판 유지 스텝과, 상기 상면에 존재하는 처리액을 유기 용제의 액체로 치환하기 위해서, 상기 상면 전역을 덮는 유기 용제의 액막을 형성하는 액막 형성 스텝과, 상기 상면 전역의 주위를 유기 용제 증기의 분위기로 유지하면서 상기 기판을 제 1 고회전 속도로 회전시킴으로써 상기 유기 용제의 액막을 얇게 하고, 이로써, 유기 용제의 박막을 상기 상면에 유지하는 박막 유지 스텝과, 상기 박막 유지 스텝 후에, 상기 상면으로부터 상기 박막을 제거하는 박막 제거 스텝을 포함하고, 상기 박막 제거 스텝은, 상기 기판을 제 2 고회전 속도로 회전시키는 고속 회전 스텝을 포함한다. |
