| 主权项 |
一种卡连接器，包括：绝缘本体，所述绝缘本体设有沿前后方向延伸之两侧壁以及夹持于两侧壁之间之插卡空间；导电端子，所述导电端子安装于绝缘本体上，所述导电端子设有凸伸入插卡空间内之接触部，其中导电端子包括横向排布且排布成前后两排之第一端子组与第二端子组，所述第一端子组与第二端子组共同用以与同一电子卡电性接触；以及遮蔽壳体，所述遮蔽壳体包覆于绝缘本体外侧。如申请专利范围第1项所述之卡连接器，其中第一端子组相较于第二端子组更靠近卡连接器前端，所述第二端子组与第一端子组之导电端子延伸方向相反。如申请专利范围第1项所述之卡连接器，其中所述第一端子组与第二端子组之导电端子数量相等。如申请专利范围第1项所述之卡连接器，其中所述第一端子组与第二端子组之导电端子数量均为13支。如申请专利范围第1项所述之卡连接器，其中所述导电端子包括固持于绝缘本体上之固持部、自固持部一端延伸之焊接部以及自固持部另一端向插卡空间内倾斜延伸之悬臂部，所述接触部位于所述悬臂部之自由端。如申请专利范围第5项所述之卡连接器，其中绝缘本体设有位于插卡空间下方并连接两侧壁之底壁、位于底壁前方之镂空部以及位于所述镂空部内之连接两侧壁之横梁。如申请专利范围第6项所述之卡连接器，其中所述第二端子组安装于所述底壁上，所述第一端子组之固持部安装于所述横梁上。如申请专利范围第6项所述之卡连接器，其中第一端子组之焊接部位于镂空部并凸伸出横梁之前端，所述绝缘本体于第二端子组之接触部前端设有自底壁向插卡空间内凸伸之凸块。如申请专利范围第1项所述之卡连接器，其中侧壁设有第一台阶与第二台阶，所述第一台阶与第二台阶均设有上表面，第一台阶之上表面、第二台阶之上表面依次自上而下排布并依次由外向内靠近插卡空间内部。如申请专利范围第9项所述之卡连接器，其中所述第一台阶之上表面、第二台阶之上表面共同用以向上抵持电子卡。如申请专利范围第9项所述之卡连接器，其中绝缘本体设有位于插卡空间前端之连接两侧壁之隔栏，所述隔栏设有面向插卡空间之用以向上抵持电子卡之顶持面。如申请专利范围第11项所述之卡连接器，其中顶持面更低于第二台阶之上表面。如申请专利范围第9项所述之卡连接器，其中卡连接器设有锁卡机构，所述锁卡机构包括可前后滑动之滑块以及安装于滑块上之连杆与弹簧，所述滑块前端向插卡空间凸伸有与第一台阶之上表面或第二台阶之上表面相齐平之导卡凸部。如申请专利范围第13项所述之卡连接器，其中滑块内安装有用以向上锁扣电子卡之锁卡弹片，所述绝缘本体设有位于锁卡弹片下方之用以收容锁卡弹片之凹部以及顶持锁卡弹片之凸部。如申请专利范围第1项至第14项中任意一项所述之卡连接器，其中位于同一排之任意两相邻导电端子之接触部间，由彼此之中心线相距一适当间距，所述适当间距之范围于1.45mm~1.55mm以内。如申请专利范围第15项所述之卡连接器，其中适当间距为1.5mm。一种卡连接器，包括：绝缘本体，所述绝缘本体设有沿前后方向延伸之两侧壁以及夹持于两侧壁之间之插卡空间；导电端子，所述导电端子安装于绝缘本体上，所述导电端子设有凸伸入插卡空间内之接触部，其中导电端子包括排布成一排之第一端子组以及排布成另一排之第二端子组，所述第一端子组中两相邻导电端子之接触部间，由彼此之中心线相距一适当间距，所述适当间距之范围于1.45mm~1.55mm以内；以及遮蔽壳体，所述遮蔽壳体包覆于绝缘本体外侧。如申请专利范围第17项所述之卡连接器，其中所述第一端子组中任意两相邻导电端子之接触部间适当间距之范围于1.45mm~1.55mm以内。如申请专利范围第17项所述之卡连接器，其中适当间距为1.5mm。如申请专利范围第17项所述之卡连接器，其中所述第一端子组由13支导电端子组成。如申请专利范围第17项所述之卡连接器，其中所述第一端子组之接触部之排布平行于第二端子组之接触部之排布。如申请专利范围第17项所述之卡连接器，其中所述导电端子包括固持于绝缘本体上之固持部、自固持部一端延伸之焊接部以及自固持部另一端向插卡空间内倾斜延伸之悬臂部，所述接触部位于所述悬臂部之自由端。如申请专利范围第17项所述之卡连接器，其中所述第二端子组与第一端子组之导电端子之延伸方向相反。如申请专利范围第17项所述之卡连接器，其中所述第一端子组与第二端子组之导电端子数量相等。如申请专利范围第17项所述之卡连接器，其中第一端子组与第二端子组均沿左右方向排布成前后两排，第二端子组中各导电端子与第一端子组中各导电端子沿前后方向上一一对齐。 |
