发明名称 散热系统
摘要
申请公布号 TWM389425 申请公布日期 2010.09.21
申请号 TW099208569 申请日期 2010.05.07
申请人 朱益麟 发明人 朱益麟
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 黄照峯 台北县板桥市双十路2段48之1号7楼A室
主权项 一种散热系统,供协助一电子装置进行散热,其包括:一空气压缩装置,其具有一空气输出口,供以输出一压缩后的空气;一导流罩,外观上成型有一空气导入口,该空气导入口的一端与该空气压缩装置的该空气输出口呈相连接,该空气导入口的另一端,与成型于该导流罩内部的一流道呈相连通,该流道的一端成型有一喷出口;以及该导流罩系罩覆于该电子装置,该压缩空气经该导流罩之该流道进入,并由该喷出口喷出该压缩空气,使该电子装置所产生的热,被该压缩空气吹袭。如申请专利范围第1项所述的散热系统,其中,该空气压缩装置具有一可调变排气正时的调压盘,当该调压盘作动时,可使该空气压缩装置内部的空气压缩比改变。如申请专利范围第1项所述的散热系统,其中,该空气压缩装置的该空气输出口,与该导流罩的该空气导入口之间,组设有一管体。如申请专利范围第1项所述的散热系统,其中,该导流罩的该喷出口,连接有一空气导出口。如申请专利范围第4项所述的散热系统,其中,该空气导出口连接有一导流管。如申请专利范围第1项所述的散热系统,其中,该空气压缩装置连接一温度感测器。如申请专利范围第6项所述的散热系统,其中,该空气压缩装置与该温度感测器之间,连接有一微处理机控制单元。申请专利范围第1项所述的散热系统,其中,该电子装置为一中央处理器。申请专利范围第1项所述的散热系统,其中,该电子装置为一显示卡晶片。申请专利范围第1项所述的散热系统,其中,该电子装置为一记忆体。申请专利范围第1项所述的散热系统,其中,该空气压缩装置的一进气口,组设有一过滤装置。
地址 台北县树林市信和街84号