| 发明名称 | 减少占用晶粒体积的晶片结构及其微调方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种减少占用晶粒体积的晶片结构及其微调方法。晶片上定义有多条划线(scribe lines)，而界定出多个晶粒；所述晶粒具有多个金属输出/输入垫(I/O Pads)，且每一晶粒中包含主要电路与微调电路；为了对晶粒作测量与微调，在所述多条划线上设置有微调连接垫(trim pad)，并且由于微调连接垫已通过连接线电连接至主要电路，而可测量每一晶粒的电气特性并借此微调其电气特性。通过本发明，在完成微调之后，随着切割晶片时，一并把微调连接垫切除掉，而不会还留在晶粒上，以减少占用晶粒体积。 | ||
| 申请公布号 | CN101330066A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200710110047.3 | 申请日期 | 2007.06.19 |
| 申请人 | 佑华微电子股份有限公司 | 发明人 | 陈其勇;朱元志;方文志 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L23/544(2006.01);H01L21/78(2006.01);H01L21/82(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1.一种减少占用晶粒体积的晶片结构，该晶片结构包含：一晶片，该晶片的有源表面上定义有多条划线，而界定出多个晶粒，所述晶粒具有多个金属输出/输入垫，每一晶粒中包含一主要电路与一微调电路；以及至少一个微调连接垫，所述微调连接垫被设置在所述多条划线上，且通过一连接线电连接至主要电路；其中，所述微调连接垫可传递测量与微调所需的信号。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||