发明名称 转接器结构
摘要 本创作系有关于一种转接器结构,其主要系具有一壳体,壳体开设有对应T8灯管之数穿孔,且壳体之顶端固设有一上盖,上盖开设有数插孔,以供结合一T5灯管,并于上盖形成有一转接头,转接头之内部对应于插孔而设置有数电极片,电极片分别连设有一电极柱,电极柱分别穿置于壳体之穿孔,藉此将转接头封设于壳体与上盖之间而避免外露,以避免受到外力之拉扯或外界之湿气影响而毁坏。
申请公布号 TWM328535 申请公布日期 2008.03.11
申请号 TW096216470 申请日期 2007.10.02
申请人 福而大企业有限公司 发明人 胡进福
分类号 F21V21/002(2006.01) 主分类号 F21V21/002(2006.01)
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种转接器结构,系具有壳体,壳体凹设有容置空 间,容置空间开设有穿孔,且壳体固设有上盖,上盖 开设有插孔,并于上盖形成有转接头,转接头对应 于插孔而设置有电极片,电极片连设有电极柱,电 极柱穿置于壳体之穿孔。 2.如申请专利范围第1项所述之转接器结构,其中, 该壳体形成有定位槽与该上盖之转接头相卡固。 3.如申请专利范围第1项所述之转接器结构,其中, 该壳体形成有凸缘与该上盖相卡固。 4.如申请专利范围第1项所述之转接器结构,其中, 该壳体之穿孔系对应T8灯管。 5.如申请专利范围第1项所述之转接器结构,其中, 该上盖之插孔系对应T5灯管。 图式简单说明: 第一图:本创作之立体分解图 第二图:本创作之组合剖视图 第三图:现有之立体示意图 第四图:现有之俯视图
地址 台南市安南区科技一路7号