发明名称 麦克风封装
摘要 本发明揭示一种麦克风封装,其包括一外壳,该外壳具有一空腔及用于使该空腔可与外部相通之一声孔,以及一麦克风晶片,其系黏着于黏着表面上以便侦测该空腔内之声音。该声孔系与该黏着表面相连地开放,并由一突出壁围绕,其在接近该麦克风晶片之一规定位置从该黏着表面向上突出。
申请公布号 TW200822779 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096132938 申请日期 2007.09.04
申请人 山叶股份有限公司 发明人 神原慎吾;齐藤博
分类号 H04R19/04(2006.01) 主分类号 H04R19/04(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本