| 主权项 |
1.一种避免气洞或包封之封装模具,包括有一上模 板及一下模板,并各设有多数个模穴,其特征系在 于: 在该模具之该等模穴的周缘设有至少一与该等模 穴贯通的去除气泡元件,使得于该等模穴内灌注塑 料以成形为电子元件外围之硬质保护层时,模穴内 的些微塑料及空气可被导引至该去除气泡元件,空 气再自该去除气泡元件导引出,防止在该模具之该 等模穴内形成气洞或包封,确实降低产品不良率发 生者。 2.根据申请专利范围第1项所述之避免气洞或包封 之封装模具,其中该去除气泡元件是包括有一内凹 槽穴及两彼此对应之第一气槽道,该内凹槽穴是凹 设于该等模穴之至少一角缘处,且藉由一溢液道与 该模穴连通,该等第一气槽道是凹设于内凹槽穴的 两侧顶面并与该内凹槽穴相连通。 3.根据申请专利范围第2项所述之避免气洞或包封 之封装模具,其中该去除气泡元件是设于下模板之 模穴的至少一角缘处。 4.根据申请专利范围第2项所述之避免气洞或包封 之封装模具,其中该去除气泡元件是设于上模板之 模穴的至少一角缘处。 5.根据申请专利范围第2项所述之避免气洞或包封 之封装模具,其中该去除气泡元件是分别的设于上 模板及下模板之模穴的至少一角缘处。 6.根据申请专利范围第3项所述之避免气洞或包封 之封装模具,其中该下模板的另一角缘凹设有一连 通其模穴的流道,而该上模板在对应于第一气槽道 之处,设有一第二气槽道。 7.根据申请专利范围第4项所述之避免气洞或包封 之封装模具,其中该上模板的另一角缘凹设有一连 通其模穴的流道,而该下模板在对应于第一气槽道 之处,设有一第二气槽道。 8.根据申请专利范围第5项所述之避免气洞或包封 之封装模具,其中该上模板及该下模板的另一角缘 凹设有一连通其模穴的流道。 图式简单说明: 图1是现有封装模具之示意图; 图2是图1之上下模板灌注塑料之示意图; 图3是本新型第一较佳实施例之封装模具示意图; 图4是图3上模板局部部位之放大立体示意图; 图5图3下模板局部部位之放大立体示意图; 图6是图3之上、下模板灌注塑料之示意图; 图7是本新型第二较佳实施例之封装模具示意图; 及 图8是本新型第三较佳实施例之封装模具示意图。 |
