发明名称 石墨导电导热之晶圆加温装置
摘要 一种石墨导电导热之晶圆加热装置,其系包括一机台,该机台顶部设有一第一石墨加热介面,该第一石墨加热介面顶部设有一第一加热表面,且该第一石墨加热介面与一供电装置连接,而该供电装置并设于该机台上,且该供电装置对该第一石墨加热介面供予电能,而使该第一石墨加热介面产生热能以对该第一加热表面上之晶圆作加热,并经由控制供电装置上之电流,可以精确控制晶圆之温度,透过石墨之高导热性达到均温之效果。
申请公布号 TWM328662 申请公布日期 2008.03.11
申请号 TW096215664 申请日期 2007.09.17
申请人 国立勤益科技大学 发明人 谢忠佑;王天政;谢明珠
分类号 H01L21/324(2006.01) 主分类号 H01L21/324(2006.01)
代理机构 代理人 田国健 台中市西区忠明南路497号17楼
主权项 1.一种石墨导电导热之晶圆加热装置,其系包括一 机台,该机台顶部设有一第一石墨加热介面,该第 一石墨加热介面顶部设有一第一加热表面,且该第 一石墨加热介面与一供电装置连接,而该供电装置 并设于该机台上,且该供电装置对该第一石墨加热 介面供予电能,而使该第一石墨加热介面产生热能 以对该第一加热表面上之晶圆作加热。 2.依申请专利范围第1项所述之石墨导电导热之晶 圆加热装置,其中于该机台顶部与该第一石墨加热 介面之间更设有一加热平台,而该第一石墨加热介 面系一设于该加热平台上之石墨材料层。 3.依申请专利范围第1项所述之石墨导电导热之晶 圆加热装置,其中该第一石墨加热介面系为一由石 墨材料所构成之块状平台。 4.依申请专利范围第1项所述之石墨导电导热之晶 圆加热装置,其中于该第一石墨加热介面之上方更 设有第二石墨加热介面,该第二石墨加热介面之底 部具有一第二加热表面,该第一、第二加热表面系 可上下相互靠近而抵接,且该第二石墨加热介面并 另与一供电装置连接,以对该第二石墨加热介面供 电加热。 图式简单说明: 第1图系本创作之立体示意图,系可见到第一石墨 加热介面之一种实施态样。 第2图系本创作之立体示意图,系可见到第一石墨 加热介面之另一种实施态样。 第3图系本创作为采取上下方式对晶圆作加热之实 施态样示意图。 第4图系习用之晶圆加热装置其内部之电热丝缠绕 的示意图。
地址 台中县太平市中山路1段215巷35号