发明名称 高增益全向性天线
摘要 本创作系关于一种高增益全向性天线,其包含有基板、讯号馈入部、第一辐射单元与第二辐射单元。其中第一辐射单元与第二辐射单元分别具有第一辐射接点与第二辐射接点,用以将第一辐射单元与第二辐射单元串接在一起,形成一回圈式封闭回路。本创作除了避免以往高增益全向性天线讯号线与辐射端之间的耦合效应,更解决加宽讯号线与辐射端之间的间距所造成指向性过高的问题。本创作之回圈式天线设计,除了提高阻抗外,也可达到较宽的频宽。
申请公布号 TWM329254 申请公布日期 2008.03.21
申请号 TW096216716 申请日期 2007.10.05
申请人 寰波科技股份有限公司 发明人 郑智仁
分类号 H01Q21/00(2006.01) 主分类号 H01Q21/00(2006.01)
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种高增益全向性天线,其包含有: 一基板,其具有相对之一第一表面与一第二表面, 该第一表面与第二表面上分别形成有一第一金属 线路与一第二金属线路; 一讯号馈入部,位于该金属线路上,用以接收一馈 入讯号; 一第一辐射单元,形成于该基板之该第一表面,与 该第一金属线路相连接,用以辐射该讯号馈入部所 接收的馈入讯号; 一第二辐射单元,形成于该基板之该第二表面,与 该第二金属线路相连接,用以辐射该讯号馈入部接 收的馈入讯号; 一第一辐射接点,位于该第一辐射单元上;以及 一第二辐射接点,位于该第二辐射单元上,用以与 该第一辐射接点连接,使该第一辐射单元与该第二 辐射单元形成一封闭回路。 2.如申请专利范围第1项所述之高增益全向性天线, 其中该第一辐射单元与该第二辐射单元形状相同, 位置相互对称。 3.如申请专利范围第1项所述之高增益全向性天线, 其中该第一辐射单元与该第二辐射单元是长形或 指状形状。 4.如申请专利范围第1项所述之高增益全向性天线, 其中该第一辐射单元与该第二辐射单元是不对称 之形状相异的几何图形。 5.如申请专利范围第1项所述之高增益全向性天线, 其中该第一辐射接点包含有一第一子接点与一第 二子接点。 6.如申请专利范围第1项所述之高增益全向性天线, 其中该第二辐射接点包含有一第一子接点与一第 二子接点。 7.如申请专利范围第1项所述之高增益全向性天线, 其中该第一辐射接点与该第二辐射接点之连接方 式系透过将基板穿孔以焊接在一起。 8.如申请专利范围第1项所述之高增益全向性天线, 其中该第一辐射接点与该第二辐射接点之连接方 式系透过将基板布线连接。 9.一种高增益全向性天线,其包含有: 一基板,其具有相对之一第一表面与一第二表面, 该第一表面与第二表面上分别形成有一第一金属 线路与一第二金属线路; 一讯号馈入部,位于该金属线路上,用以接收一馈 入讯号;复数个第一辐射单元,形成于该基板之该 第一表面,与该第一金属线路相连接,用以辐射该 讯号馈入部所接收的馈入讯号; 复数个第二辐射单元,形成于该基板之该第二表面 ,与该第二金属线路相连接,用以辐射该讯号馈入 部接收的馈入讯号; 复数个第一辐射接点,位于该第一辐射单元上;以 及 复数个第二辐射接点,位于该第二辐射单元上,用 以与该第一辐射接点连接,使该第一辐射单元与该 第二辐射单元形成一封闭回路。 10.如申请专利范围第9项所述之高增益全向性天线 ,其中该第一辐射单元与该第二辐射单元形状相同 ,位置相互对称。 11.如申请专利范围第9项所述之高增益全向性天线 ,其中该第一辐射单元与该第二辐射单元是长形或 指状形状。 12.如申请专利范围第9项所述之高增益全向性天线 ,其中该第一辐射单元与该第二辐射单元是不对称 之形状相异的几何图形。 13.如申请专利范围第9项所述之高增益全向性天线 ,其中该复数个第一辐射接点包含有复数个第一子 接点与复数个第二子接点。 14.如申请专利范围第9项所述之高增益全向性天线 ,其中该复数个第二辐射接点包含有复数个第一子 接点与复数个第二子接点。 15.如申请专利范围第9项所述之高增益全向性天线 ,其中该第一辐射接点与该第二辐射接点连接方式 系透过将基板穿孔以焊接在一起。 16.如申请专利范围第9项所述之高增益全向性天线 ,其中该第一辐射接点与该第二辐射接点之连接方 式系透过将基板布线连接。 图式简单说明: 第1A图系为常见的高增益全向性天线之第一面示 意图; 第1B图系为常见的高增益全向性天线之第二面示 意图; 第2A图系为本创作之第一实施例之第一表面之正 面示意图; 第2B图系为本创作之第一实施例之第二表面之正 面示意图; 第3图系为本创作第二实施例之示意图; 第4A图系为本创作之第三实施例之第一表面之正 面示意图; 第4B图系为本创作之第三实施例之第二表面之正 面示意图; 第5图系为本创作第二实施例之场的方向性对频率 的关系图; 第6A图系为本创作之第二实施例之水平面之二维 辐射场形图,以频率値2.2GHz作测试; 第6B图系为本创作之第二实施例之水平面之二维 辐射场形图,以频率値2.3GHz作测试; 第6C图系为本创作之第二实施例之水平面之二维 辐射场形图,以频率値2.4GHz作测试; 第6D图系为本创作之第二实施例之水平面之二维 辐射场形图,以频率値2.5GHz作测试; 第6E图系为本创作之第二实施例之水平面之二维 辐射场形图,以频率値2.6GHz作测试; 第6F图系为本创作之第二实施例之水平面之二维 辐射场形图,以频率値2.7GHz作测试; 第6G图系为本创作之第二实施例之水平面之二维 辐射场形图,以频率値2.8GHz作测试; 第7A图系为本创作之第二实施例之垂直面之二维 辐射场形图,以频率値2.2GHz作测试; 第7B图系为本创作之第二实施例之垂直面之二维 辐射场形图,以频率値2.3GHz作测试; 第7C图系为本创作之第二实施例之垂直面之二维 辐射场形图,以频率値2.4GHz作测试; 第7D图系为本创作之第二实施例之垂直面之二维 辐射场形图,以频率値2.5GHz作测试; 第7E图系为本创作之第二实施例之垂直面之二维 辐射场形图,以频率値2.6GHz作测试; 第7F图系为本创作之第二实施例之垂直面之二维 辐射场形图,以频率値2.7GHz作测试;以及 第7G图系为本创作之第二实施例之垂直面之二维 辐射场形图,以频率値2.8GHz作测试。
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