发明名称 |
有源元件基板及其形成方法 |
摘要 |
一种有源元件基板的形成方法,包括:提供基板,具有:半导体层,该半导体层具有源极掺杂区、通道区和漏极掺杂区;栅极绝缘层,位于该半导体层之上;和栅极,位于该栅极绝缘层之上,对应于该通道区;在该栅极和该栅极绝缘层之上依次沉积介电层和透明导电层;图案化该透明导电层和该介电层,分别形成两接触窗以暴露出该源极掺杂区和该漏极掺杂区;并且在该透明导电层上形成源极和漏极,透过该接触窗分别与该源极掺杂区和该漏极掺杂区电连接。 |
申请公布号 |
CN1889253A |
申请公布日期 |
2007.01.03 |
申请号 |
CN200610109001.5 |
申请日期 |
2006.07.25 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
郑逸圣 |
分类号 |
H01L21/84(2006.01);H01L27/12(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/84(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1.一种有源元件基板的形成方法,包括:提供基板,具有:半导体层,该半导体层具有源极掺杂区、通道区和漏极掺杂区;栅极绝缘层,位于该半导体层之上;和栅极,位于该栅极绝缘层之上,对应于该通道区;在该栅极和该栅极绝缘层上依次沉积介电层和透明导电层;图案化该透明导电层和该介电层,分别形成两接触窗以暴露出该源极掺杂区与该漏极掺杂区;并且在该透明导电层上形成源极与漏极,透过该接触窗分别与该源极掺杂区和该漏极掺杂区电连接。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |