| 摘要 |
1. Отверждаемая эпоксидная композиция, содержащая по меньшей мере один эпоксидный мономер, по меньшей мере один органофункционализированный коллоидный диоксид кремния с размером частиц в интервале от примерно 2 нм до примерно 20 нм и необязательные реагенты, в которой органофункционализированный коллоидный диоксид кремния существенно повышает температуру стеклования эпоксидной композиции.2. Отверждаемая эпоксидная композиция по п.1, в которой органофункционализированный коллоидный диоксид кремния имеет размер частиц в интервале от примерно 2 нм до примерно 10 нм.3. Отверждаемая эпоксидная композиция по п.1, характеризующаяся тепературой стеклования выше примерно 200°С.4. Отверждаемая эпоксидная композиция по п.3, характеризующаяся температурой стеклования выше примерно 220°С.5. Отверждаемая эпоксидная композиция по п.1, в которой органофункционализированный коллоидный диоксид кремния содержит до примерно 80% диоксида кремния в расчете на общую массу полной отверждаемой эпоксидной композиции.6. Отверждаемая эпоксидная композиция по п.1, в которой коллоидный диоксид кремния функционализирован органоалкоксисиланом.7. Отверждаемая эпоксидная композиция по п.6, в которой органоалкоксисилан включает в себя фенилтриметоксисилан.8. Отверждаемая эпоксидная композиция по п.6, в которой коллоидный диоксид кремния дополнительно функционализирован блокирующим агентом.9. Отверждаемая эпоксидная композиция по п.8, в которой блокирующий агент включает в себя силилирующий агент.10. Отверждаемая эпоксидная композиция по п.9, в которой силилирующий агент включает в себя гексаметилдисилазан.11. Отверждаемая эпоксидная ком� |
