发明名称 大面积贴合之结构
摘要 本创作为一种大面积贴合之结构,至少包含以一面材、一油墨层、一黏贴层及一离形纸层,且面材具有一底面,而油墨层以一预定的图案设置在底面上,另黏贴层具有相对应之第一平面及第二平面,并以复数个通道连通第一平面及第二平面,且第一平面系贴靠覆盖在底面及油墨层上,而离形纸层与第二平面相连接,当黏贴层欲贴附在一贴附物上时,在黏贴层与贴附物间的气体可进入黏贴层的通道,使得黏贴层与贴附物间不残留气泡,增加美观性,且将油墨层设置在面材与黏贴层间,以保护油墨层不被磨损,维持油墨层的完整。
申请公布号 TWM326016 申请公布日期 2008.01.21
申请号 TW096214746 申请日期 2007.09.03
申请人 中磊电子股份有限公司 发明人 张正忠
分类号 C09J7/02(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 代理人 杨长峰 台北县中和市中正路716号17楼之9
主权项 1.一种大面积贴合之结构,至少包含: 一面材,系具有一底面; 一油墨层,系以预定图案设置于该底面上; 一黏贴层,系具有相对应之一第一平面及一第二平 面,且该黏贴层上以复数个通道连通该第一平面及 该第二平面,而该第一平面系贴靠覆盖于该底面及 该油墨层;以及 一离形纸层,系与该第二平面相连接。 2.如申请专利范围第1项所述之大面积贴合之结构, 其中该面材系为一塑胶材质所构成。 3.如申请专利范围第1项所述之大面积贴合之结构, 其中该通道系具有相互交错之结构。 4.如申请专利范围第3项所述之大面积贴合之结构, 其中该相互交错之结构系可形成至少一沟槽。 5.如申请专利范围第4项所述之大面积贴合之结构, 其中该沟槽系导通该黏贴层之相对应之侧面。 6.一种大面积贴合之结构,至少包含: 一面材,系具有一底面; 一油墨层,系以预定图案设置于该底面上;以及 一黏贴层,系具有相对应之一第一平面及一第二平 面,且该黏贴层上以复数个通道连通该第一平面及 该第二平面,且该第一平面系贴靠覆盖于该底面及 该油墨层; 其中,当该黏贴层贴附一贴附物时,在该黏贴层与 该贴附物间之一气体可进入该些通道中。 7.如申请专利范围第6项所述之大面积贴合之结构, 其中该面材系为一塑胶材质所构成。 8.如申请专利范围第6项所述之大面积贴合之结构, 其中该通道系具有相互交错之结构。 9.如申请专利范围第8项所述之大面积贴合之结构, 其中该相互交错之结构系可形成一沟槽。 10.如申请专利范围第9项所述之大面积贴合之结构 ,其中该沟槽系导通该黏贴层之相对应之侧面。 图式简单说明: 第1图系为习知之贴合结构; 第2图系为本创作之大面积贴合之结构剖面示意图 ; 第3图系为本创作之大面积贴合之结构贴合剖面图 ;以及 第4图系为本创作气体逸散示意图。
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