发明名称 | 电路板排版结构 | ||
摘要 | 本创作公开了一种电路板排版结构。该电路板排版结构包括电路板板材及至少两种电路板。其中第一电路板排布于该电路板板材上并形成有空域,其余第二电路板排布于该空域上。本创作之电路板排版结构藉由将多种电路板排布于一电路板板材上使得电路板在电路板板材上排布紧密,从而形成混合排版结构以充分利用电路板板材,进而提高了电路板板材之排版利用率。 | ||
申请公布号 | TWM320756 | 申请公布日期 | 2007.10.11 |
申请号 | TW096206814 | 申请日期 | 2007.04.27 |
申请人 | 正崴精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张春晓;俞俊 |
分类号 | H01R12/00(2006.01) | 主分类号 | H01R12/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种电路板排版结构,包括: 电路板板材;及 至少两种电路板,其中第一电路板排布于电路板板 材上,并在电路板板材上形成有空域,其余第二电 路板则排布于上述空域上。 图式简单说明: 第一图系本创作电路板排版结构之平面图。 第二图系本创作电路板排版结构的电路板板材在 排布第一电路板后之平面图。 | ||
地址 | 台北县土城市土城工业区中山路18号 |