| 摘要 |
본 발명의 과제는, 주연부에 절결부가 형성되는 원형의 기판을 반송하는 데 있어서, 당해 기판의 주연부의 위치를 각각 검출하는 센서부의 수가 적어도, 고정밀도로 모듈에 기판을 반송하는 것이다. 제1 모듈로부터 수취한 기판을 보유 지지한 기판 보유 지지부를, 상기 센서부에 대해 미리 설정된 제1 위치, 제2 위치에 각각 위치시켜 상기 기판의 주연부의 각 위치를 검출하는 제1 및 제2 스텝과, 상기 기판의 절결부에 광원부의 광 조사 영역이 위치하고 있는 이상 상태의 종별을 판별하는 제3 스텝과, 제3 스텝의 판별에 의해, 상기 제1 위치 또는 제2 위치에서 검출한 주연부의 각 위치에 기초하여 제2 모듈에 대한 기판 보유 지지부의 전달 위치를 결정할지, 제3 위치에서 다시 기판의 주연부의 각 위치를 검출하고, 당해 각 위치에 기초하여 상기 전달 위치를 결정할지를 선택하는 제4 스텝을 실행한다. |
