发明名称 具高效率散热及亮度之晶片
摘要 一种具高效率散热及亮度之晶片,系于制成晶片之蚀刻时,得以减少蚀刻发光层面积,保留较大面积发光层发光,而其P、N电极处得再舖设一层大面积之P、N电极导电层,达到增加发光面及反光面,提高散热效率,无须封装就具有SMD跟覆晶LED的功能得以减少封装成本者。
申请公布号 TWI285968 申请公布日期 2007.08.21
申请号 TW093136992 申请日期 2004.12.01
申请人 杨秋忠 发明人 杨秋忠
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种具高效率散热及亮度之晶片,其特征在于: 该晶片P、N电极处各增设一层与其连结之大面积 导电(导热)层; 藉由其结构组成,达到减少被蚀刻发光层面积、增 加亮度,大面积具高效率散热及增其反光面效果, 无须封装就具有SMD及覆晶LED之功能,并减少封装成 本者。 图式简单说明: 第1图:系其一习用晶片之剖示图。 第2图:系另一习用SMD晶片焊于基板再藉基板焊于 PCB线路板之剖示图。 第3图:系另一习用晶片之底视图。 第4图:系又一习用覆晶晶片利用锡球焊于基板并 基板焊于PCB线路板之剖示图。 第5图:系本发明具高效率散热及亮度之晶片之剖 示图。 第6图:系本发明具高效率散热及亮度之晶片之底 透视图。 第7图:系本发明具高效率散热及亮度之晶片之焊 接于PCB线路板示意图。
地址 台中市南屯区文心路1段212号9楼之1