| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Verbindung zwischen einem ersten elektrischen bzw. elektronischen Bauteil, auf das ein erster thermischer Ausdehnungskoeffizient (alpha1) einwirkt, und einem zweiten elektrischen bzw. elektronischen Bauteil, auf welches ein zweiter thermischer Ausdehnungskoeffizient (alpha2) einwirkt, wobei zwischen dem ersten und zweiten thermischen Ausdehnungskoeffizienten (alpha1, alpha2) eine Differenz (D) liegt, die im Bereich von D > APPROX 10*10 E-6/K liegt.</p> |
