| 发明名称 | 通过激光束照射来焊接配线元件的方法 | ||
| 摘要 | 用于电连接电子器件的配线元件(1、2)(例如母线)容纳在壳体中，该壳体包括基体和用于封闭基体的开口的罩(3)。激光束(6)穿过壳体的罩(3)中的激光可穿透部分(31、33)而照射在被保持于其中一个配线元件中的焊料(5)上及其周围。焊料(5)被激光束的能量所熔化，且配线元件(1、2)被熔化的焊料电连接在一起。在激光束照射之前或之后，电子器件和配线元件可以封装在该壳体中。因为在电子器件和配线元件(1、2)被容纳在壳体中后，激光束从壳体外侧进行照射。因此，电子器件和配线元件在壳体中的定位具有更多的自由度。 | ||
| 申请公布号 | CN101026935A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200710005200.6 | 申请日期 | 2007.02.15 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 山崎雅志;吉野睦;河本保典 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);B23K26/20(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张文达 |
| 主权项 | 1、一种焊接配线元件的方法，包括：制备第一细长配线元件(1)，其具有穿过第一配线元件整个厚度的焊料容纳孔(4)；将第一细长配线元件(1)叠置在第二细长配线元件(2)上；在焊料容纳孔中布置焊料(5)；以及使激光束(6)在焊料容纳孔的附近照射第一配线元件(1)，以熔化焊料(5)并且使第一配线元件(1)连接到第二配线元件(2)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||