具有防浮机构的覆晶封装构造

摘要

一种具有防浮机构的覆晶封装构造，包括一导线架、一覆晶芯片及复数个焊料。该导线架具有复数个导脚及一固定座，该固定座的上表面形成有至少一卡擎孔。该覆晶芯片具有一主动面，该主动面上设有至少一卡擎块与复数个凸块，该卡擎块对应卡接于该卡擎孔，以作为该覆晶封装构造的防浮机构。当焊料回焊连接凸块与导脚时，该防浮机构可防止该覆晶芯片的上浮，并且避免焊料在回焊后形成颈缩。

主权项

1、一种具有防浮机构的覆晶封装构造，包括一导线架、一覆晶芯片和复数个焊料，该导线架具有一固定座和复数个导脚，该覆晶芯片具有一主动面以及设置在该主动面上的复数个凸块，该复数个焊料连接所述凸块与导脚；其特征在于：该导线架的固定座上形成有至少一卡擎孔，该覆晶芯片的主动面上对应设有至少一卡擎块，所述卡擎块卡接于所述卡擎孔。