堆叠式晶片封装结构及其制作方法

摘要

一种堆叠式晶片封装结构，其配置多个相互堆叠的晶片以及多个相互堆叠的软板于一基板上。晶片分别藉由一间隙层而相互堆叠。此外，这些相互堆叠的软板之间以及基板上配置有多个导电块，以使这些软板与基板电性连接。另外，多条导线电性连接于这些软板与这些晶片之间，以形成一具有多层晶片的封装结构于基板上，进而提供晶片的电性效能及可靠度。