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发明名称
散热片及半导体封装构造
摘要
一种散热片,包含一散热部及一支撑部。该支撑部自该散热部之边缘朝向远离该散热部之方向延伸,该支撑部之先端形成有复数个抵接部,其中每一该抵接部具有一底面,且该底面之法线方向系与铅直方向间形成一至少大于5度之角度。本发明另提供一种半导体封装构造。
申请公布号
TW200926369
申请公布日期
2009.06.16
申请号
TW096146074
申请日期
2007.12.04
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
张云龙;邱彬鸿;刘俊成
分类号
H01L23/34(2006.01)
主分类号
H01L23/34(2006.01)
代理机构
代理人
花瑞铭;金玉书
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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