| 发明名称 | 抗应力腐蚀封接合金 | ||
| 摘要 | 抗应力腐蚀封接合金属于与陶瓷或硬玻璃封接用的Fe-Ni-Co系及Fe-Ni-Co-Cu系定膨胀合金。本发明目的是为解决封接合金晶粒粗大致使器件漏气，抗应力腐蚀及抗氢脆能力差等质量问题。本发明特征是：在封接合金中添加Zr用高温加热后水淬高温急冷，可使晶粒度小于5级。本发明由于有晶粒细化，抗应力腐蚀性强、改善加工性等优点，可用于制作电真空器件等。 | ||
| 申请公布号 | CN85100141B | 申请公布日期 | 1988.04.27 |
| 申请号 | CN85100141 | 申请日期 | 1985.04.01 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 马莒生;唐祥云;陈南平 |
| 分类号 | C21D1/18;C22C38/00 | 主分类号 | C21D1/18 |
| 代理机构 | 清华大学专利事务所 | 代理人 | 白怡;吴荫方 |
| 主权项 | ①.与陶瓷及玻璃气密封接的Fe-Ni-Co系(Ni20 Co18、Ni33Co14、Ni35 Co9)+0.02～0.8Zr(最佳添加量为0.05～0.06％Zr)或Fe-Ni-Co-Cu系【Ni35 C05 Cu3】+0.02～0.8％Zr(最佳添加量为0.05～0.06％Zr)合金的淬火工艺，其特征是，在1100～1200℃加热后，从＞950℃水淬。 | ||
| 地址 | 北京市海淀区清华园 | ||