发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRIC AND ELECTRONIC ELEMENTS |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH11100493(A) |
申请公布日期 |
1999.04.13 |
申请号 |
JP19970281255 |
申请日期 |
1997.09.29 |
申请人 |
NIPPON PETROCHEM CO LTD |
发明人 |
OHASHI KOICHI;MORI SATOSHI |
分类号 |
C08L63/08;C08G59/34;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/08 |
主分类号 |
C08L63/08 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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