具焊块底部金属化结构之半导体元件及其制法

摘要

一种具焊块底部金属化结构之半导体元件及其制法，主要系在一完成线路布局之半导体元件上，对应于其表面之信号焊垫及接地焊垫上形成焊块底部金属化结构时，保留构成该焊块底部金属化结构之金属层，并使该接地焊垫上之焊块底部金属化结构与该金属层形成电性连接，且使该信号焊垫上之焊块底部金属化结构与该金属层形成电性绝缘，以直接利用构成该焊块底部金属化结构之金属层作为该半导体元件之接地层。