半导体器件及其制造方法

摘要

本发明提供可效率高、成本低且容易地制造多种多样的半导体器件及其制造方法。与半导体元件的两个主面对向地配置第1基板和第2基板。在与基板的元件对向的一侧的主面上设置多条第1内部布线，在另一方的主面上与各条布线连接地设置多条外部布线。用具挠性的材料把基板形成得比元件更大。在基板的与元件对向的一侧的主面上设置多条第2内部布线，并且，把元件装载为使得元件的电极连接到各条布线中的若干条上。在基板的另一方的主面的至少部分上，把多个外部端子设置为连接到各条布线中的若干条上。使各条布线的一个端部一直延伸到基板的主面的边缘部分，同时在每个边缘部分上向基板这一侧弯曲并将其连接到各条布线上。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于具备：至少一个半导体元件；第1基板，其与该半导体元件的一方的主面对向地配置，在与上述半导体元件对向的一侧的主面上设置有多条第1内部布线，并且，在另一方的主面上设置有多条已与上述各个第1内部布线电连起来的外部布线；第2基板，其用具有挠性的材料形成为比上述半导体元件的两主面大，并且，把上述半导体元件配置为夹在与上述第1基板之间，在与上述半导体元件对向的一侧的主面上设置有多条第2内部布线，并且，通过把上述半导体元件所具有的至少一个电极电连到这些各个第2内部布线中的若干条内部布线上，装载上述半导体元件，此外，在另一方的主面的至少中央部分上设置有多个与上述各条第2内部布线之中的若干条电连起来的外部端子，而且，上述各条第2内部布线，它们的一端部一直延伸到与上述半导体元件对向的一侧的主面的边缘部分为止，并且，通过每一个设置有上述各一端部的上述边缘部分朝向上述第1基板一侧弯曲而电连到上述各条第1内部布线上。