| 发明名称 | 电子半导体元器件在用于采用液态介质处理半导体元器件的载体系统上的布局 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子半导体元器件在用于采用液态介质处理半导体元器件的载体系统上的布局，其中，半导体元器件以其有源面可拆开地安装在载体系统上，使该布局至少在边缘区域内并局部地在半导体元器件和载体系统之间具有间隙，本发明的目的在于，为在制造过程中产品可靠地操作半导体元器件，该电子半导体元器件可拆开地设置在机械稳定的载体系统上，在这种布局中，可控制地降低半导体元器件和载体系统之间的间隙的毛细作用，并因此防止在间隙内蠕动的液态介质的破坏作用。该目的依据本发明由此得以实现，即载体系统的表面具有使所述间隙在其整个边缘区域内扩展的造型。 | ||
| 申请公布号 | CN1890791A | 申请公布日期 | 2007.01.03 |
| 申请号 | CN200480034807.1 | 申请日期 | 2004.09.29 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份公司 | 发明人 | S·布拉德尔;M·梅茨尔;J·施维格尔;T·施塔彻 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹若;胡强 |
| 主权项 | 1.电子半导体元器件在用于采用液态介质处理半导体元器件的载体系统上的布局，其中，该半导体元器件利用其有源面可拆开地安装在载体系统上，使该布局至少在边缘区域内、并局部地在半导体元器件和载体系统之间具有间隙，其特征在于，载体系统(4)的表面具有使间隙(7)在其整个边缘区域内扩展的造型。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||