一种提高芯片亮度的方法

摘要

本发明涉及一种提高芯片亮度的方法，倒装焊芯片的电极与硅热沉芯片贴合，其特征在于，将倒装焊芯片的衬底表面粗糙化，表面粗糙有助于降低全反射，而粗糙化后发光面积增加，从而使得出光亮度提高，使得发光效率提升30％左右，而另一个降低全反射增加出光效率的方法就是四分之波长抗反射镀膜，镀膜材料折射率需介于蓝宝石与空气之间，利用氧化铟锡ITO、二氧化硅SiO₂或氮化硅Si₃N₄这些材料做抗反射镀膜，可将出光效率再增加20％，而最后我们将两种方法同时利用粗糙化加氧化铟锡ITO、二氧化硅SiO₂或氮化硅Si₃N₄四分之波长抗反射镀膜，在500毫安的电流驱动下可以得到比一般倒装焊芯片多出50％的光效率。

主权项

1.一种提高芯片亮度的方法，倒装焊芯片(8)的电极与硅热沉芯片(9)贴合，其特征在于，将倒装焊芯片(8)的衬底表面(10)粗糙化，其方法为：用钻石粉将倒装焊芯片(8)的衬底表面(10)磨成粗糙。