多孔硅/羟基磷酸钙复合衬底的制备方法

摘要

一种多孔硅/羟基磷酸钙复合衬底的制备方法，属生物、材料与微电子多学科交叉的技术领域。该方法包括羟基磷酸钙凝胶的制备，将羟基磷酸钙凝胶涂布在多孔硅片上和经高温处理三个步骤，制得多孔硅/羟基磷酸钙复合衬底。该方法有制备工艺简单，易于实施，成本低的优点。此外，该方法的产品性能好：复合衬底的羟基磷酸钙层与多孔硅层结合牢固和复合衬底具有高的生物活性和生物相容性，特别适合于作生物芯片、可植入人或动物体内的传感器和电子电路芯片的衬底。

主权项

1.一种多孔硅/羟基磷酸钙复合衬底的制备方法，以多孔硅片为衬底，其特征在于，制备步骤包括：第1步羟基磷酸钙凝胶的制备将亚磷酸三乙酯按其与水的摩尔比为1∶8，溶入去离子水中，搅拌10～24小时，按Ca/p的摩尔比＝1.67，将定量的Ca(NO3)2·4H2O溶液滴加到亚磷酸三乙酯溶液中，氨水调节pH值至10，搅拌均匀，得羟基磷酸钙凝胶；第2步羟基磷酸钙涂层的制备用涂胶机在2000～3000转/分的转速下，将第1步得到的羟基磷酸钙凝胶涂布在多孔硅片的多孔硅层上，80～120℃下烘干，得羟基磷酸钙涂层；第3步高温退火将第2步得到的涂有羟基磷酸钙层的多孔硅片在500～1000℃下高温退火30～60分钟，得成品，羟基磷酸钙/多孔硅复合衬底。