| 发明名称 | 薄片接合体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够提高薄片接合体的生产率的薄片接合体的制造方法，其特征在于，一边对薄片构件喷射气体(G)使得薄片构件(10、11)彼此贴紧而形成贴紧部(40)，一边对上述贴紧部(40)照射激光(R)，从而使上述薄片构件(10、11)彼此接合而制作薄片接合体(12)。 | ||
| 申请公布号 | CN101596648A | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200910133338.3 | 申请日期 | 2009.04.02 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 松尾直之 |
| 分类号 | B23K26/20(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种薄片接合体的制造方法，其特征在于，一边对薄片构件喷射气体使得薄片构件彼此贴紧而形成贴紧部，一边对该贴紧部照射激光，从而使上述薄片构件彼此接合而制作薄片接合体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||