| 摘要 |
본원에는 다양한 적용분야에서 사용하기 위해, 예를 들어 대형 다이 반도체 패키지의 제조를 위해 유리한 특성을 갖는 전도성 다이 부착 필름이 제공된다. 또한, 이러한 필름의 제조를 위해 유용한 제형물뿐만 아니라 이러한 제형물의 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 추가의 측면에서, 본 발명에 따른 조성물로부터 제조된 전도성 네트워크가 제공된다. 추가의 측면에서, 본 발명은 추가로 그에 적합한 기판에 접착된 이러한 전도성 다이 부착 필름을 포함하는 물품에 관한 것이다. |
