打线装置

摘要

〔课题〕提供一连对电容较低的设备都能进行未结合检查的打线装置。〔解决手段〕有关本发明之打线装置，系属于将半导体晶片43的电极与导线框架的导线，利用焊线来连接的打线装置或是在半导体晶片的焊垫(pad)结合凸块(bump)的打线装置，其特征为具备：将DC脉冲施加于焊线或是凸块的施加手段、和检查来自施加前述DC脉冲所取得的前述焊线或是凸块的响应波形的检查手段、和藉由将前述响应波形与，来自对结合为未结合的焊线或是凸块施加DC脉冲所取得的前述焊线或是凸块的未结合响应波形做比较，以判定焊线或是凸块是否为正常地被结合连接的判定手段。