发明名称 晶圆切割方法与晶圆切割后的结构
摘要 一种晶圆切割方法与晶圆切割后的结构,其特征在于以预设角度并于晶圆侧壁上选定参考点来进行切割刀片的进刀和退刀步骤,藉以避免切穿晶圆边缘,而形成具有封闭回圈之晶圆切割后的结构,此封闭回圈可容纳复数个晶粒,并阻挡晶粒由侧向飞离晶圆。
申请公布号 TW200629388 申请公布日期 2006.08.16
申请号 TW094103752 申请日期 2005.02.04
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 黄明玉;蔡宗达;朱青松;吴旭汶
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号