立体型DBC陶瓷线路板制作方法及制得的立体型DBC陶瓷线路板

摘要

本发明公开了一种立体型DBC陶瓷线路板制作方法，先采用设计有孔或孔+线路图的菲林负片对DBC覆铜板表面进行曝光、显影，蚀刻出具有预设深度的孔，然后再次贴感光干膜，再用不含孔的菲林负片对DBC覆铜板表面进行曝光、显影，蚀刻，根据需要重复步骤，得到表面有n个基准面的立体型DBC陶瓷线路板。本发明克服了传统的感光干膜只能用于制作单一平面的线路板的观念，通过含孔菲林和感光干膜的组合应用，可以在DHC陶瓷基板上准确刻蚀出多个不同的基准面，并可在各基准面上刻蚀上线路，蚀刻的孔侧面平整，深度可控性高。

主权项

一种立体型DBC陶瓷线路板制作方法，其步骤包括：a、对DBC覆铜板表面进行抛刷、微蚀处理，增加表面粗糙度；b、在DBC覆铜板表面贴感光干膜；c、用设计有孔或孔+线路图的菲林负片对DBC覆铜板表面进行曝光、显影，通过对蚀刻液浓度、蚀刻液流速及蚀刻时间的控制，蚀刻出具有预设深度的孔，将DBC覆铜板表面定义为第一基准面，孔底部平面定义为第二基准面，此时第一基准面线路明显呈现，但未达到蚀刻完全的程度；d、在蚀刻过DBC覆铜板表面再一次贴感光干膜，如果第一基准面与第二基准面之间的基准面落差≤0.3mm，用弹性压力辊增加贴膜压力，并提高贴膜温度以使得感光干膜尽可能接近理想贴膜的程度，如果基准面落差>0.3mm，则先用感光胶填充孔至与第一基准面齐平，再贴上感光干膜；e、用不含孔的菲林负片对DBC覆铜板表面进行曝光、显影，将第一基准面线路蚀刻完全，其中不含孔的菲林负片将已经蚀刻好的孔的位置设计成光透过，将需要继续蚀刻的部位设计成不透光；f、根据需要重复步骤d‑c‑d‑e，或者仅重复步骤d‑e，得到表面有n个基准面的立体型DBC陶瓷线路板； g、退膜：退去多层感光干膜；其中n为大于等于2的自然数。