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发明名称
噪声抑制的介电结构及其制造方法
摘要
一种噪声抑制的介电结构,适用于一印刷电路板。此噪声抑制的介电结构乃利用溅击金属板表面所产生的金属粒子掺杂于介电材料中以提高介电材料的介电常数。因此印刷电路板的介电层所形成的去耦合电容值可相对增加,而达到过滤噪声的效果。
申请公布号
CN1642384A
申请公布日期
2005.07.20
申请号
CN200410015050.3
申请日期
2004.01.09
申请人
顺德市顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司
发明人
李秉峰;郑裕强
分类号
H05K1/03;H05K9/00
主分类号
H05K1/03
代理机构
代理人
主权项
1.一种噪声抑制的介电结构,适用于一印刷电路板,该印刷电路板具有至少二图案化线路层,其特征在于:该噪声抑制的介电结构包括:一介电层,配置在任意二相邻的该图案化线路层之间,且该介电层具有至少一金属粒子,掺杂于该介电层之中。
地址
528308广东省顺德市伦教区顺达路一号
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