| 发明名称 | 腔室上方的层的平面化 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于制造微结构的方法，包括将牺牲材料布置到形成在下层中的凹部中和在位于凹部中的牺牲材料上形成补偿材料层。补偿材料高于下层的上表面。去除补偿材料的第一部分以在牺牲材料上形成大体上为平的表面。大体上为平的表面与下层的上表面大体上共面。在下层和大体上为平的表面上形成上层。 | ||
| 申请公布号 | CN101329445A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200810081080.2 | 申请日期 | 2008.02.26 |
| 申请人 | 视频有限公司 | 发明人 | 潘晓和;李契京 |
| 分类号 | G02B26/08(2006.01) | 主分类号 | G02B26/08(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王会卿 |
| 主权项 | 1.一种用于制造微结构的方法，包括：在形成在下层中的凹部中布置牺牲材料；在凹部中的牺牲材料上形成补偿材料层；去除补偿材料的第一部分以便在该牺牲材料上形成大体上为平的表面，其中该大体上为平的表面与下层的上表面大体上共面；和在下层和大体上为平的表面上形成上层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||