印刷基板的制造方法以及印刷基板

摘要

本发明涉及一种印刷基板的制造方法以及印刷基板，在该多层印刷基板上预先设置用于检测内层深度的至少一部分不互相重叠的多个测试模板层(3，4)和表面导体层(2)，在对表面导体层(2)与测试模板层(3，4)之间施加电压后，首先，向着所选择的测试模板层(3)，使用进行该钻孔加工的钻孔器(7)进行钻孔加工，根据与该测试模板层(3)接触时所产生的电流进行检测并测定该层的深度(D1)；此后，向着另一测试模板层(4)，使用钻孔器(7)进行钻孔加工，并测定深度(D2)，以通过该D1和D2算出的深度作为基准，使用该钻孔器(7)进行加工直至该导体配线层(10a)跟前。

主权项

1.一种印刷基板的制造方法，为连接具有多个导体层和绝缘层的多层印刷基板的指定导体配线层而形成通孔，对其施加导电镀层，并通过钻孔加工到该导体配线层附近而将该过长的镀层部分除去，其特征在于，在该多层印刷基板上预先设有用于检测内层深度的两层以上的测试模板层，并设置使得所述两层以上的测试模板层的至少一部分不互相重叠的多个测试模板层，以及在表层部与全部的该测试模板层相重叠的表面导体层；选择在进行该钻孔加工区域的附近并且深度接近该导体配线层深度的两层测试模板层并施加电压；首先，向着所选择的一个测试模板层，使用进行该钻孔加工的钻孔器进行钻孔加工，根据与该测试模板层接触时所产生的电流进行检测，并测定该层的深度(D1)；此后，向着另一个测试模板层，使用该钻孔器进行钻孔加工，根据与该测试模板层接触时所产生的电流进行检测，并测定该层的深度(D2)；以从该D1和D2算出的深度作为基准，使用该钻孔器进行该钻孔加工直至该导体配线层的跟前。