制造镀有金属的板状基底的溅射源装置、溅射系统以及方法

摘要

本发明涉及一种具有溅射源装置的溅射系统，其用于改进基底（S）的涂层，该基底沿着其表面具有将要涂层的大深高比的通孔，所述系统包括第一DC脉冲操作的磁控管子源（1203）和第二框架形磁控管子源（1213），后者在系统中被布置在基底（S）和第一磁控管子源（1203）之间。第二磁控管子源（1213）可以用DC模式、脉冲DC模式由此也可以用HIPIMS模式来操作。第一磁控管子源（1203）有利地以HIPIMS模式来操作。基底（S）由Rf功率源（1253）所偏压。

主权项

一种溅射源装置，所述溅射源装置：包括第二磁控管子源，所述第二磁控管子源具有所述材料的闭合框架形的第二靶材并沿着所述第一靶材的周缘并与所述第一靶材电气隔离，所述第二靶材具有设置为围绕所述几何轴线的第二溅射表面，第二磁体装置沿着且邻接所述第二靶材的背面，以便沿着所述第二溅射表面建立第二磁控管磁场；围绕着几何轴线包括具有材料的第一靶材的第一磁控管子源，其具有限定垂直于所述几何轴线的平面的第一溅射表面，并包括第一磁体装置，所述第一磁体装置邻接所述第一靶材的背面并能够受驱动沿着所述第一溅射表面移动，以便建立能够沿着所述第一溅射表面移动的移动闭环第一磁控管磁场。