| 发明名称 | 热增强的散热器 | ||
| 摘要 | 一种三维集成电路(3DIC)包括第一衬底和嵌入在第一衬底中的散热结构。该3DIC还包括电连接至第一衬底的管芯，其中，管芯热连接至散热结构。该3DIC还包括位于管芯上的多个存储单元，其中，管芯介于多个存储单元和第一衬底之间，并且多个存储单元通过管芯热连接至散热结构。该3DIC还包括位于多个存储单元上的外部冷却单元，其中，多个存储单元介于管芯和外部冷却单元之间，并且管芯通过多个存储单元热连接至外部冷却单元。本发明实施例涉及热增强的散热器。 | ||
| 申请公布号 | CN105938821A | 申请公布日期 | 2016.09.14 |
| 申请号 | CN201610117616.6 | 申请日期 | 2016.03.02 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林柏尧;林文益;吕学德;游明志 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种三维集成电路(3DIC)，包括：第一衬底；散热器，嵌入在所述第一衬底中；管芯，电连接至所述第一衬底，其中，所述管芯热连接至所述散热器；多个存储单元，位于所述管芯上，其中，所述管芯位于所述多个存储单元和所述第一衬底之间，并且所述多个存储单元通过所述管芯热连接至所述散热器；以及外部冷却单元，位于所述多个存储单元上，其中，所述多个存储单元位于所述管芯和所述外部冷却单元之间，并且所述管芯通过所述多个存储单元热连接至所述外部冷却单元。 | ||
| 地址 | 中国台湾，新竹 | ||