系统封装结构与其方法

摘要

一种系统封装方法，包含有下列步骤。首先提供一第一封装结构，包含一第一载板、一第一晶片设于该第一载板之一上表面并电性连接于该第一载版，以及复数个焊垫设于该第一载板之一下表面。接着提供一第二封装结构，包含一第二载板、一第二晶片设于该第二载板之一下表面并电性连接于该第二载版，以及复数个焊垫设于该第二载板之一上表面。随后于该第一载板之该等焊垫上形成复数个锡膏(solder paste)，并利用该等锡膏将该第一封装结构之该等焊垫与该第二封装结构之该等焊垫接合。最后进行一回焊(reflow)制程。