发明名称 |
将定制度量与全局分类法结合以在极端高处理量下监测加工工具状况的基于晶片及批次的层级式方法 |
摘要 |
本发明揭示用于监测加工工具状况的方法及系统。所述方法将单个晶片、单个批次内的多个晶片及多个批次信息一起统计地组合为到定制分类引擎的输入,所述定制分类引擎可消耗单个或多个扫描、通道、晶片及批次以确定加工工具状态。 |
申请公布号 |
CN105981151A |
申请公布日期 |
2016.09.28 |
申请号 |
CN201580008339.9 |
申请日期 |
2015.02.12 |
申请人 |
科磊股份有限公司 |
发明人 |
H·法加里亚;T·托雷利;B·里斯;M·马哈德凡 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
张世俊 |
主权项 |
一种用于监测加工工具状况的方法,所述方法包括:获得多个晶片的多个晶片图像,所述多个晶片包含在多个晶片批次中制造的晶片;计算所述多个晶片中的每一特定晶片的晶片级度量,基于针对每一特定晶片获得的所述晶片图像来计算所述特定晶片的所述晶片级度量;计算所述多个晶片批次中的每一特定晶片批次的批次级统计值,至少部分基于每一特定晶片批次中制造的晶片的晶片级度量及指定加工群组中的至少一个额外晶片批次中制造的晶片的晶片级度量来计算所述特定晶片批次的所述批次级统计值;及基于所述晶片级度量或所述批次级统计值来执行所述加工工具的统计分析。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |