高效能散热型晶片封装构造

摘要

一种高效能散热型晶片封装构造，其系包含有一基板、一设置在该基板上之一晶片与至少一表面黏着元件、一位在该基板上方之散热片以及至少一在该基板与该散热片间之加强件，该加强件系经图案化并突设于该散热片之一下表面，该加强件对应于该表面黏着元件位置(如该基板之角隅或边缘)为镂空设计，以使该表面黏着元件能设置于该基板之角隅或边缘位置，而不需增加基板尺寸，因此，能够扩张该晶片封装构造之电性效能及保护该晶片，并可防止该基板翘曲变形。