散热型立体封装构造及其制造方法

摘要

一种散热型立体封装构造，一散热片系具有一开口以及在该开口内之一加强环，该加强环系具有一第一表面以及一第二表面，一第一晶片封装件之一第一基板系容置于该开口内并设置于该加强环之该第一表面，一第二晶片封装件之一第二基板系设置于该加强环之该第二表面，其中该第一基板系藉由复数个焊球连接该第二基板。该第一晶片封装件与该第二晶片封装件所产生之热量系藉由该散热片散发，并且该加强环系可固定该第一晶片封装件与该第二晶片封装件，以防止第一晶片封装件与该第二晶片封装件发生翘曲，以利于该些焊球之形成，确保产品之电性传输。