晶片嵌埋式构装结构及其制法

摘要

一种晶片嵌埋式构装结构及其制法，主要系提供具至少一开口之承载板；于该承载板之下表面形成一黏着层以封住该开口，并将至少一半导体晶片藉其非主动面而接置于该黏着层上，且容设于该承载板开口中；于该半导体晶片之主动面形成一保护层，并于该承载板上表面、保护层、承载板开口处表面形成一导电层；于该导电层上形成一图案化阻层以对应该承载板开口与该晶片所形成之间隙位置形成欲电镀开口；以及进行电镀制程，于该欲电镀开口中形成预定高度之一金属层，俾可藉由该金属层将晶片有效固定于该承载板开口中。