| 发明名称 |
DEVICE AND METHOD FOR RECOVERING WAFER FROM SLICING MACHINE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07329054(A) |
申请公布日期 |
1995.12.19 |
| 申请号 |
JP19940132304 |
申请日期 |
1994.06.14 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
ABE SEIICHI;SEKIKAWA TAISUKE;MORI MISAO |
| 分类号 |
B28D5/02;B28D5/00;H01L21/304;(IPC1-7):B28D5/02 |
主分类号 |
B28D5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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