新颖之半导体晶圆的升降机

摘要

揭露一种适用于湿式制程之新颖的半导体晶圆升降机，来处理晶圆。尤其，此一升降机的垂直支撑表面上具有复数个孔洞，用以允许清洗或润湿之流体流过此垂直支撑面而非往四周之侧壁流散。在蚀刻及润湿操作中，当进行容槽内之流体的循环时，这些孔洞可以使固定流量之流体流过晶圆。因此可以确保所有晶圆可以蚀刻得更均匀，并且使晶圆上粒状物质之 积情况降至最小。