发明名称 | 具改进结构的钮扣型整流二极管 | ||
摘要 | 一种具改进结构的钮扣型整流二极管,由一硅晶片上、下方涂布焊片,该焊片上再连接圆形的导接体,该硅晶片及导接体外压合环氧树脂包覆结合,其特征是该硅晶片是大于四边的多边型体,该硅晶片于多边边缘上制成具有保护层的设计,该保护层是由硅晶片底边延伸至顶面边缘,为薄膜覆盖玻璃层再覆盖薄膜,最后覆盖玻璃层所依序堆叠形成的薄层体,该硅晶片与圆形导接体对接合,其接触截面积增加,使导通的电流值提高,有效增加整体功率。 | ||
申请公布号 | CN2447941Y | 申请公布日期 | 2001.09.12 |
申请号 | CN00257382.2 | 申请日期 | 2000.11.01 |
申请人 | 林金锋 | 发明人 | 林金锋 |
分类号 | H01L29/861 | 主分类号 | H01L29/861 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱黎光;汤保平 |
主权项 | 1、一种具改进结构的钮扣型整流二极管,是由一硅晶片上、下方涂布焊片,该焊片上再连接圆形的导接体,再于硅晶片及导接体外压合环氧树脂包覆结合所构成,其特征在于:该硅晶片是在光罩制程上制成大于四边以上的多边型体,该硅晶片于多边边缘上制成具有使硅晶片上、下面与导接体接合时其周缘具有绝缘保护作用的保护层,而保护层是由硅晶片底边延伸至顶面边缘,为薄膜覆盖玻璃层再覆盖薄膜,最后覆盖玻璃层所依序堆叠形成的薄层体。 | ||
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