发明名称 具改进结构的钮扣型整流二极管
摘要 一种具改进结构的钮扣型整流二极管,由一硅晶片上、下方涂布焊片,该焊片上再连接圆形的导接体,该硅晶片及导接体外压合环氧树脂包覆结合,其特征是该硅晶片是大于四边的多边型体,该硅晶片于多边边缘上制成具有保护层的设计,该保护层是由硅晶片底边延伸至顶面边缘,为薄膜覆盖玻璃层再覆盖薄膜,最后覆盖玻璃层所依序堆叠形成的薄层体,该硅晶片与圆形导接体对接合,其接触截面积增加,使导通的电流值提高,有效增加整体功率。
申请公布号 CN2447941Y 申请公布日期 2001.09.12
申请号 CN00257382.2 申请日期 2000.11.01
申请人 林金锋 发明人 林金锋
分类号 H01L29/861 主分类号 H01L29/861
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱黎光;汤保平
主权项 1、一种具改进结构的钮扣型整流二极管,是由一硅晶片上、下方涂布焊片,该焊片上再连接圆形的导接体,再于硅晶片及导接体外压合环氧树脂包覆结合所构成,其特征在于:该硅晶片是在光罩制程上制成大于四边以上的多边型体,该硅晶片于多边边缘上制成具有使硅晶片上、下面与导接体接合时其周缘具有绝缘保护作用的保护层,而保护层是由硅晶片底边延伸至顶面边缘,为薄膜覆盖玻璃层再覆盖薄膜,最后覆盖玻璃层所依序堆叠形成的薄层体。
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