| 发明名称 |
DEVICE FOR PROCESSING SUBSTRATES WITH LASER, ESPECIALLY ELECTRIC CIRCUIT SUBSTRATES |
| 摘要 |
<p>Die Vorrichtung zur Bearbeitung von Substraten (3), insbesondere elektrischen Schaltungssubstraten, besitzt eine Laserquelle, ein in dem Strahlgang des Laserstrahls (2) angeordnetes optisches Ablenk- und Abbildungssystem (1) und ein das optische System zum Substrat (3) hin abschirmendes Schutzglas (5). Dieses Schutzglas (5) ist mit einer Heizvorrichtung (8; 9) versehen, wodurch es eine merklich höhere Temperatur als seine Umgebung aufweist.</p> |
| 申请公布号 |
WO2004080641(A1) |
申请公布日期 |
2004.09.23 |
| 申请号 |
WO2003EP13326 |
申请日期 |
2003.11.26 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
BROCK, AXEL;LOEFFLER, STEFAN |
| 分类号 |
B23K26/16;H05K3/00;(IPC1-7):B23K26/16;B23K26/14 |
主分类号 |
B23K26/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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