| 主权项 |
1.一种积体电路IC检测结构,其系包含:一分类基台,在下部之一侧安装至少一入料导轨,另一侧安装至少一良品导轨、至少一不良品导轨,顶面形成倾斜面,安装该入料导轨之该侧高于安装该良品导轨、该不良品导轨之该侧,该分类基台两侧面,分别对应该入料导轨、该良品导轨、该不良品导轨而设置一可间歇转动之分类盘,各该分类盘等距间隔设置数料孔,每个料孔之间距系供该分类盘实心盘面遮闭该入料导轨、该良品导轨、该不良品导轨进入该分类基台的开口,而该料孔对准状态则供IC进入;一设置于分类基台的传动源,其具有一可移动而用以载送受测IC之缸体,用以移动载送IC,使其对准该分类盘的料孔,俾通过该良品导轨或该不良品导轨送出检测完毕之IC;一设置于分类基台的检测器,其用以检测IC是否合格,该检测器插装于该分类基台顶面,形成跨覆在该传动源上方并且保持一间距。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路IC检测结构,所述分类基台下侧系结合一台座,台座与入料导轨、良品导轨、不良品导轨底侧,固定连结各一支架形成斜撑状。3.如申请专利范围第2项所述之积体电路IC检测结构,所述入料导轨、良品导轨、不良品导轨均系断面呈ㄩ形轨道。4.如申请专利范围第2项所述之积体电路IC检测结构,所述分类基台下侧系结合一台座,该台座上设有数突块,分类基台底侧相应设置数凹槽,而与突块凹凸卡合,固定于台座上。5.如申请专利范围第1项所述之积体电路IC检测结构,所述分类基台中央是断面呈凸字状之定位轨,形成定位轨之顶面两侧较定位轨高起,于该顶面之一侧,对应入料导轨设置入料导糟,另一相对侧之两处,分别对应良品导轨与不良品导轨设置良品导槽、不良品导槽,入料导槽位置较高于良品导槽、不良品导槽,入料导槽、良品导槽、不良品导槽也都顺应具有斜度。6.如申请专利范围第1项所述之积体电路IC检测结构,所述各个分类盘系分别连结于一安装在分类基台的步进马达,分类盘受步进马达带动,各对应于入料导轨、良品导轨、不良品导轨的分类盘,其料孔可各自旋转至对准入料导槽、良品导槽、不良品导槽。7.如申请专利范围第5项所述之积体电路IC检测结构,所述传动源是气压缸,缸体具有数支贯穿之缸轴,缸体凹设一道受测轨,缸轴贯穿缸体之两侧均各自连结一固定座,固定座凹设卡槽以相应固定于定位轨中。8.如申请专利范围第1项所述之积体电路IC检测结构,所述检测器上头安装摄像器[CCD]。图式简单说明:第1图系本创作较佳实施例之立体示意图。第2图系本创作较佳实施例之立体元件分解图。第3图系本创作较佳实施例之端视平面图。第4图系本创作较佳实施例之上视平面图,说明IC准备入料动作。第5图系本创作较佳实施例之立体图,说明合格的IC准备进入良品导轨。第6图系本创作较佳实施例之上视平面图,说明不合格的IC准备进入不良品导轨。 |
