| 发明名称 | 用于引线键合工艺的支撑件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于引线键合工艺的支撑件，所述支撑件包括：芯片贴合区域，形成在所述支撑件的中心部分，用于容纳将被贴合的芯片；第一凸台，形成在所述芯片贴合区域的周围，用于当固定将被处理的引脚尖端时支撑引脚尖端，其中，所述第一凸台的靠近所述芯片贴合区域的一端形成为斜坡。所述压板改善了对引脚尖端的固定，从而提高了打线的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN101388349A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200710154081.0 | 申请日期 | 2007.09.13 |
| 申请人 | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 发明人 | 周永华 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩明星;安宇宏 |
| 主权项 | 1、一种用于引线键合工艺的支撑件，所述支撑件包括：芯片贴合区域，形成在所述支撑件的中心部分，用于容纳将被贴合的芯片；第一凸台，形成在所述芯片贴合区域的周围，用于当固定将被处理的引脚尖端时支撑引脚尖端，其中，所述第一凸台的靠近所述芯片贴合区域的一端形成为斜坡。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416 | ||