发明名称 |
一种电容包封装置 |
摘要 |
本发明公开了一种电容包封装置,包括装满环氧树脂的箱体,所述箱体的两侧设置有用于驱动电容带的驱动轮,所述箱体内设置有与所述驱动轮同步转动的、顶部高于所述箱体上表面的包封轮,所述包封轮包括齿轮盘,所述齿轮盘的两侧设置有圆盘,且所述圆盘的表面沿其周线等间距设置有凹槽,且每个圆盘上的凹槽的数量与所述齿轮盘上的齿数一致。通过包封轮和电容带的同步移动,将电容带上等间距设置的电容依次从圆盘的凹槽中进入齿轮盘的卡齿间,完成环氧树脂的包封,能有效控制电容两边导线的包封宽度,提高产品质量。 |
申请公布号 |
CN105761954A |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201610303460.0 |
申请日期 |
2016.05.10 |
申请人 |
昆山微容电子企业有限公司 |
发明人 |
赵德星;董加银;赵光涛;陆培华;唐田 |
分类号 |
H01G13/00(2013.01)I |
主分类号 |
H01G13/00(2013.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种电容包封装置,包括装满环氧树脂的箱体(1),所述箱体(1)的两侧设置有用于驱动电容带(9)的驱动轮(4),其特征在于:所述箱体(1)内设置有与所述驱动轮(4)同步转动的、顶部高于所述箱体(1)上表面的包封轮(2),所述包封轮(2)包括齿轮盘(21),所述齿轮盘(21)的两侧设置有圆盘(22),且所述圆盘(22)的表面沿其周线等间距设置有凹槽(221),且每个圆盘(22)上的凹槽(221)的数量与所述齿轮盘(21)上的齿数一致。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市玉山(正仪)镇华淞路11号 |